COB面光源芯片封装硅胶

COB平面光源封装胶  CC2581A/B

一、产品特点： 

1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～220℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。

 2、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。 

 3、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。 

 4、适合用于自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶；

 5、大功率LED模组面光源混荧光粉专用硅胶；  

固  化  前
外   观		A组份	B组份
		无色透明液态	无色透明液态
粘   度（CPS）		A组份	B组份
		7000	5000
混合粘度（cps）		5500
密   度（g/cm3）		A组份	B组份
		1.03	1.01
混合比例			100 ：100
允许操作时间（H，25℃）			≥6H
固化条件	100℃X1小时+150℃X4小时

 

推荐工艺：

不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。

1、按重量比为A：B＝100 :100的比例配胶，手工搅拌10分钟。

2、真空脱泡20分钟。

3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。

4、先100℃烤1个小时，然后升温到150℃烤4小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

固  化  后
硫化后外观	无色透明胶体
硬度（shore A，25℃）	45-50
折射率（633nm）	1.41
透光率（450nm）	95%
剪切接着强度（PPA,kg/nm2）	0.25
体积电阻系数（Ω.cm）	1.0X1014
介电系数（1.2MHz）	3.0
介质损耗角正切（1.2MHz）	1X10-3
击穿电压（KVmm）	＞25

 

三、注意事项

生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：

1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。

2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。

3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

5、不饱和烃增塑剂。