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氧化铝电路板厂家

氧化铝电路板厂家
  • Ě    众成三维电子(武汉)有限公司 【进入公司网站】
  • 所在地:湖北 鄂州
  • ĸ 价格: 1元/片 (大量采购价格面议)
  • 最小采购数量: 1
  • : 发布时间:2017年12月5日09:08:28
  • : 有效时间至:2018年1月5日
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陶瓷电路板的优势

1.更高的热导率

热导率代表了基板材料本身直接传导热能的一种能力,数值愈高代表其散热能力愈好。传统的金属基板具有较好的热导率,但因金属的导电性需要绝缘层,而绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右,大大影响了总体的热导率。陶瓷基板具有绝缘性,无需使用绝缘层,热导率整体很高。

2.更匹配的热膨胀系数

正常开灯时温度高达80~90℃,温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0.1w0.3w0.5w,对于1w3w5w,的灯时,PVC承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊,内应力等问题。

3.更好的结合力

传统的DBCDPC等技术会产生金属层脱落等现象,具有自主研发的LAM技术,激光技术下的金属层与陶瓷基板的结合强度高,较大可以达到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度)。

4.导电层厚度在1μm1mm内任意定制

传统的DBC技术只能制造100μm600μm厚的导电层;传统的DBC技术做﹤100μm时生产温度太高会融化,做﹥600μm时铜层太厚,铜会流下去导致产品边缘模糊。DPC技术国内能做到300um就很不错了。

导电层厚度在1μm1mm内任意定制,精度很准。

5.高密度组装

传统厚膜技术较大L/S分辨率仅100μm,耐焊性差,铝-锰法较大L/S分辨率仅100μm,且MoMn本身导电性并不好。

可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化。

6.三维基板、三维布线

三维基板、三维布线是产品的独特技术,其他的各种工艺都不能做到在三维陶瓷上做线路,而且蚀刻更困难,工艺可以省略这些,市场独有。

我们公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板(包括二维和三维电路板)等,以及部分环氧三维电路板,采用自主研发的激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization, 简称LAM技术)技术制作而成。

氧化铝电路板厂家

众成三维电子(武汉)有限公司,位于湖北省葛店经济开发区光谷联合科技城,公司是专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司拥有国内知名三维电子实验室---武汉光电国家实验室。 公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷基和氮化铝陶瓷基电路板,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可以达到10μm,能直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权,目前一期产能为年产1000m2。 公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程,严谨的存货管理体系,保证其产能的灵活性与生产力,为全球客户提供较专业、快速、优质的贴心服务。 Zhong Cheng 3D Electronic (Wuhan) Co., Ltd (the ZC3D) located in Optics Valley Union Technology City, Gedian Economic & Technological Development Zone, Hubei province. The ZC3D is a high-tech enterprise specializes in R&D, manufacture and sale of microelectronic packaging and substrate technologies. Cooperated with Wuhan National Laboratory for Optoelectronics, WNLO, is one of the first five national laboratories authorized in November 2003 by the Ministry of Science and Technology of the P. R. China. The main products include circuit board based on Al2O3 and AlN substrates. Laser Activation Metallization (LAM) technology is specifically developed for substrate metallization. LAM’s several advantages include high bonding strength between Cu and ceramic, low electrical resistance Cu lines, unique welding performance, thickness of Cu can be controlled in 1μm-1mm, fine line resolution of 10μm, and via-filling by electroplating. A series of state patents have been applied and licensed during product research and development. The initial capacity of 1000m2 product a year is formed. The ZC3D has a number of highly qualified management personnel and professional production team, the implementation of scientific and rational management. The products have been tested by state authentic departments, and the concerning technology target conforms to and even exceeds the standards of international similar products. That is a guarantee of providing the most professional, most rapid, and most attentive services for global customers.

  • 联系人:吕先生
  • 电话:86-0711-88888888-
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  • 地址:湖北鄂州葛店开发区光谷联合科技城
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主营产品:氧化铝厂陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,三维陶瓷电路板,玻璃电路板,覆铜电路板,陶瓷电路板加工,陶瓷激光精密加工系统,陶瓷电路板定制加工
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