江苏天瑞仪器股份有限公司

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主营:X射线镀层测厚仪,X荧光镀层膜厚仪,XRF电镀测厚仪,镀金镀镍测厚仪,电镀膜厚测试仪,天瑞镀层测厚仪,无损电镀层测厚仪,X光电镀层测厚仪

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电镀测厚设备

价格

298000 元/台

  • 最小起订量: 1
  • 所在地:江苏 苏州
  • 供货总量: 200
  • 发布时间:2020-02-20 15:31:55
  • 更新时间:2020-02-20 15:31:55

联系方式

产品描述

产品简介

电镀测厚设备该款镀层仪器专为电子半导体、五金电镀、印刷线路板、首饰手表、检测机构等行业量身打造的*仪器。XYZ三个可调节方向、*的样品观察系统和激光定位使得检测更方便。超大的测试内部空间,良好的散热效果和抗电磁干扰能力,模块化的结构设计使安装、调试、维护更方便,可适应恶劣工作环境

详情介绍


仪器介绍

电镀测厚设备Thick800A是这款应用广泛的能量色散型X射线荧光光谱仪,使用大铍窗超薄窗口高分辨率的SDD探测器,其探测器分辨率*低为139eV,产品采用上照式设计,多重防辐射保护装置以及X射线发生器,使辐射剂量符合全部规定;样品观察系统采用CCD摄像头、数字多道分析器、激光定位以及自主研发的专项使用测厚分析软件,各项指标均符合相关技术要求。
电镀测厚设备


优点简述
     电镀测厚设备该款镀层仪器专为电子半导体、五金电镀、印刷线路板、首饰手表、检测机构等行业量身打造的*仪器。XYZ三个可调节方向、*的样品观察系统和激光定位使得检测更方便。超大的测试内部空间,良好的散热效果和抗电磁干扰能力,模块化的结构设计使安装、调试、维护更方便,可适应恶劣工作环境

电镀适用范围

铁基----□Fe/Zn, □Fe/Cu,□Fe/Ni,□Fe/Cu/Sn,□Fe/Cu/Au,□Fe/Cu/Ni,         □Fe/Cu/Ni/Cr, □Fe/Cu/Ni/Au,□Fe/Cu/Ni/Ag
铜基-----□Cu/Ni,□Cu/Ag,□Cu/Au,□Cu/Sn,□Cu/Ni/Sn,□Cu/Ni/Ag,□Cu/Ni/Au,□Cu/Ni/Cr
锌基-----□Zn/Cu,□Zn/Cu/Ag,□Zn/Cu/Au
镁铝合金----□Al/Cu,□Al/Ni,□Al/Cu/Ag,□Al/Cu/Au
塑胶基体----plastic/Cu/Ni,plastic/Cu/Ni/Cr


测量标准

1国标GB/T 16921-2005/ISO 3497:2000
  金属覆盖层 覆盖层厚度测量X射线光谱方法
2.美国标准A754/A754M-08
Coating Weight(mass)of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence


应用优势


1    快速:一般测量一个样品只需要10S~60S,样品可不处理或进行简单处理;
2   无损:物理测量,不改变样品性质;
3   准确:对样品可以
4   直观:直观的分析谱图,元素分布一幕了然,定性分析速度快;
5   环保:检测过程中不产生任何废气、废水。


性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加*
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
电镀测厚设备

技术指标
仪器:X荧光镀层测厚仪
型号:Thick 800A
 外型尺寸: 576(W)?495(D)?545(H) mm
 样品室尺寸: 500(W)?350(D)?140(H) mm
 样品台尺寸:  230(W)?210(D)mm
 Z轴升降平台升降范围:  0~140mm
 平台移动测量范围 : 50mm(W)?500mm(D)?135mm(H)
分析方法: FP与EC法兼容能量色散X荧光分析方法
测量元素范围 :原子序数为16S~92U之间的元素均可测量
同时检测元素 一次可同时分析*多24个元素,五层镀层
检出限 :金属镀层分析较薄可达0.005μm
厚度范围:分析镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
稳定性: 多次测量重复性可达1%
检测时间 :30-60秒
探测器及分辨率 :25mm2Be窗口SDD探测器,分辨率140?5eV
激发源:  50KV/1000uA-W靶X光管及高压电源
多道分析器 :  DMCA数字多道分析技术,分析道数4096道
准直器和滤光片 固定Ф0.2mm准直器,可选配其他孔径,Al滤光片
定位  :平台电机重复定位精度小于0.1um
样品观察: 配备CCD多彩摄像头,图像放大可达40倍,实现微小样品清晰定位。
平台稳定性 :Z轴测试平台采用恒力弹簧平衡重力,实现平台的恒力升降,有效降低Z轴电机负荷,并有效保证了Z轴的垂直度。
安全性 双重安全保护设施:防撞激光检测器与样品室门开闭传感器;待机无辐射,工作时辐射水平远低于全部安全标准,且具有软件连动装置。
操作环境温湿度 :15℃~30℃,≤70%
仪器重量 :90kg
工作电源:交流220V?5V, 建议配置交流净化稳压电源

标准配置

公开式样品腔。
准确二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机

软件优势

   采用公司能量色散X荧光FpThick软件,*的FP法和EC法等多种方法嵌入的人性化应用软件,具有高灵敏度、测试时间短、一键智能化操作。谱图区域采用动态模式,测试时元素观察更直观。
   具有多种测试模式设置和无限数目模式自由添加,内置强度校正方法,可校正几何状态不同和结构密度不均匀的样品造成的偏差。 


安装要求

1 环境温度要求:15℃-30℃
2 环境相对湿度:<70%
3 工作电源:交流220?5V
4 周围不能有强电磁干扰。
 
售后保障

1. 仪器进行终身维修;
2. 软件免费升级:如有软件升级,乙方将免费提供软件升级,不再收取升级费用;
3. 技术服务的响应期限:提供较有效的技术服务,*的技术指导。

应用领域

金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于货品加工和首饰加工行业;银行,首饰销售和检测机构;电镀行业。

检测实例
电镀测厚设备

电镀测厚设备


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  • 经营模式:制造商
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