大功率led模顶封装胶水 _钛剂-深圳市淳昌硅橡胶有限公司

产品描述

LED 模顶 molding 硅胶

产品应用 LED大功率封装 LED模顶 molding封装产品特点橡胶双组分加成型有机硅弹性体、加温成型固化无副产物而且收缩率极低产品特征与塑胶支架附着力强长时间点亮老化抗光衰、耐高温膨胀低产品概述淳昌模顶系列：折射率1.41-1.52 混合黏度：3500-4500 硬度：60-80A 本系列产品分常规和高折射。主要用于电子元器件的密封、防压、针对（大功率模顶Molding）。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。

未固化特征
产品/名称	G3370-A	G3370-B
外观 Appearance	透明液体	透明液体
粘度 Viscosity (mPa.s)	5000	1000
混合比例 Mix Ratio by Weight	100 ：100
混合粘度 Viscosity after Mixed	40 00
可操作时间 Wong Time	>6 小时 25°

使用指引 1. 使用比例： G3370A 1 份 G3370B 1 份 100 ：100 2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡20—30分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）; 3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。固化条件：

固化条件（H）	100C°× 1h + 150C°× 4h
固化后特征
产品/名称	G3370-A/B
硬度 Hardness（Shore A）	75
拉伸强度 Tensile Strength（MPa）	>4.8 拉力测试
抗弯强度（N/mm²）	25
折光指数 Refractive Index	1.42
透光率 Transmittance（%）400nm	98%(2mm)
热膨胀系数CTE（ppm/°C）	270ppm
固化后收缩率	约6%

使用方法 A 100 份中添加 B 100 份后用搅拌棒搅拌均匀。点胶后加热固化。固化后如有表面不平现象，将段烘烤温度从 100℃降低至 90℃、时间从 1 小时改为 3 小时可得到改善。搅拌后进行真空脱泡后再点胶。放在 100mmHG 左右的减压下、冒上气泡要溢出时急速恢复到常压让气泡破裂。此操作进行到直到没有气泡为止。另外，基板有水分时也会产生气泡，所以要事先通过加热去除水分。

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