产品描述
概述：该系列产品针对不同的用途，采用特殊的生产工艺进行控制，对产品的晶粒形貌以及产品的粒度分布进行严格控制，产品晶粒形貌呈圆片状、粒度分布窄、不易产生划痕特别适于精细抛光。产品硬度高（莫氏硬度为9），且悬浮稳定性好，具有良好的研磨抛光性能。
用途：制作抛光蜡，抛光液或抛光膏的骨料，用于电子材料研磨：单晶硅片等半导体电子材料的研磨；用于光学玻璃抛光：显像玻壳、计算机硬盘、光学镜头等的表面抛光；用于装饰材料抛光：适用于各种高档石材、各种金属装饰材料等的抛光。
主要技术指标：
|
牌 号 |
Al2O3 （≥，％） |
SiO2 （≤，％） |
Fe2O3 （≤，％） |
Na2O （≤，％） |
真比重 （≥， g/cm 3） |
结晶粒径 （μm） |
备注 |
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AC-501G |
99.2 |
0.2 |
0.05 |
0.4 |
3.90 |
0.1-0.3 |
超精光 |
|
AC-502G |
99.2 |
0.2 |
0.05 |
0.3 |
3.92 |
1-2 |
精光 |
|
AC-503G |
99.2 |
0.2 |
0.05 |
0.3 |
3.94 |
2-3 |
中抛 |
|
AC-504G |
99.5 |
0.2 |
0.05 |
0.1 |
3.96 |
3-5 |
出光 |
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