众成三维电子(武汉)有限公司

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主营:氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,石英玻璃电路板,三维电路板,氧化锆陶瓷电路板

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氮化铝陶瓷电路板加工

价格

1 元/平方米

  • 单价:电议
  • 最小起订量: 1平方米
  • 所在地:湖北 鄂州
  • 供货总量: 10000平方米
  • 发布时间:2017-11-03

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产品描述

陶瓷设立资金属化基板拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的较佳材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构,同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

我公司采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术),可大规模生产单面、双面、通孔化陶瓷设立资金属化基板,陶瓷基印刷电路板(陶瓷基PCB)等产品,产品质量稳定性好,在许多领域具有十分广泛的用途。

 

产品主要参数:

热导率 氧化铝陶瓷的热导率(15~35 W/m.k)

氮化铝陶瓷的导热率(170~230 W/m.k)

结合力 大可达45MPa

热膨胀系数 与常用的LED芯片相匹配

可焊性 可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用;

绝缘性 耐击穿电压高达20KV/mm

导电层厚度 1μm~1mm内可调

高频损耗 小,可进行高频电路的设计和组装

线/间距(L/S)分辨率 大可达20μm

农业生产体系成分 不含农业生产体系成分,耐目前市场射线

氧化层 不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用

 

产品十大优势:

1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数;

2、更牢、更低阻的导电金属膜层;

3、基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广;

4、绝缘性好;

5、导电层厚度在1μm~1mm内可调;

6、高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;

7、可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;

8、不含农业生产体系成分,耐目前市场射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长;

9、铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。

10、三维基板、三维布线。

公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板(包括二维和三维电路板)等,以及部分环氧三维电路板,采用自主研发的激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization, 简称LAM技术)技术制作而成。

 

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  • 众成三维电子(武汉)有限公司
  • 经营模式:制造商+服务商
  • 主营:氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,石英玻璃电路板,三维电路板,氧化锆陶瓷电路板
  • 地区:湖北 鄂州

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