众成三维电子(武汉)有限公司

已认证 天眼查

主营:氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,石英玻璃电路板,三维电路板,氧化锆陶瓷电路板

铝道网  >  铝产品 >  铝板  > 铝基电路板  > 陶瓷覆铜电路板加工

陶瓷覆铜电路板加工

价格

1 元/平方米

  • 单价:电议
  • 最小起订量: 1平方米
  • 所在地:湖北 鄂州
  • 供货总量: 10000平方米
  • 发布时间:2017-11-08

联系方式

产品描述

大家都知道有农业生产体系树脂基板、金属基板、陶瓷基板,大家同样也都知道基材需要覆铜,那么这些个基板的覆铜工艺大家清楚吗?可能大家只是知道个厚膜薄膜,这里面的门道深着呢。
首先说说农业生产体系树脂覆铜板,基本都是采用热压方式将铜箔给粘合到板材上,为了结合力的考虑,中间还需要加上胶布进行粘合,总体来讲覆铜方式简单明了,有单面覆铜的,也有双面覆铜的,有一种处理方式是将基材分割为多块,用胶将其包裹在中间然后进行覆铜,从结合力上来讲,已经达到农业生产体系树脂覆铜板的高峰。
金属基板覆铜与农业生产体系树脂覆铜板相仿,基本都是采用热压合将铜箔粘合到绝缘层上面,因为金属基板都需要绝缘层的原因,所以导致其导热性能、热膨胀系数都不会很好,如果不从导热上来看,性价比是没有传统树脂基板高的。
陶瓷基覆铜板就不一样了,由于陶瓷基板是不需要绝缘层的,那么表面金属化处理就有很大难度了,要将陶瓷与铜箔进行结合。较开始是HTCC技术,就是高温共烧技术,在1600摄氏度下,将陶瓷粉末与钨、钼、锰等高熔点金属进行烧结,其结合力差不多在3-5KG,但是因为钨、钼、锰等高熔点金属的导电性能并不是很好,而且烧结需要的温度很高,成本上面比普通玻纤板并不占优势。
1982年美国的休斯公司就觉得HTCC技术太LOW了,就自己开发了LTCC技术,也就是低温共烧技术。就是先在基材上面用激光打孔,然后插入各种被动组件,再附上铜电较,然后在900摄氏度下进行烧结,可以制作三维立体的陶瓷电路板。
随着技术的发展,慢慢的在这方面的研究越来越深,终于研究出了DPC技术,也就是薄膜工艺,将高温铜浆直接溅射到基材表面,但是因为结合的铜面比较薄,所以蚀刻之后还要进行电镀增厚。这时已经与金属覆铜、农业生产体系树脂覆铜差不多了。但是,由于其生产流程长、制造工艺复杂、价格高昂,不适于大批量快速制造。在这个电子时代,没办法快速批量制造的话,就意味着没办法争夺庞大的市场。

于是在钱的推动力下,科学家们又研发出了DBC技术。就是直接覆铜技术,这下就直接跟金属基板、树脂基板一样简单明了了。但是!跟金属基板的绝缘问题一样,陶瓷基板的结合问题也是大问题,直接覆铜还需要在中间加个过渡层,能够同时结合铜与陶瓷。DBC技术快速简单,满足批量化条件,于是在大部分国家的范围内遍地开花。

但是!就有那么一家陶瓷电路板生产企业与众不同,他们不用HTCC,不用LTCC,也不用DPC,也不以DBC为主,大家肯定很好奇,那他们用的是什么技术?那么就不卖关子了,就是由华中科技大学与国家光电实验室联合众成三维陶瓷电路板共同开发的LAM技术,叫做激光快速活化金属化技术,不懂?简单来讲就是将陶瓷表面与铜用激光分成离子键的形式存在,然后进行直接的结合。结合强度可以达到罕见的45兆帕。导电系数也比DBC要高很多,同时具备DBC、DPC、HTCC、LTCC的所有优点,集百家所长于一身。制备更加的简单快捷,所以说懒是科技发展的核心推动力呢。

讲了这么多,也是希望在中国制造2050的路上,能有更多像众成三维这样的企业诞生出来,为我国的科技强国贡献力量

 

相关推荐

其他供应

相关推荐

免责申明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,铝道网对此不承担任何保证责任。为保障您的利益,我们建议您选择铝道网的 铝业通会员。友情提醒:请新老用户加强对信息真实性及其发布者身份与资质的甄别,避免引起不必要

风险提示:创业有风险,投资需谨慎。打击招商诈骗,创建诚信平台。维权举报:0571-89937588。

  • 众成三维电子(武汉)有限公司
  • 经营模式:制造商+服务商
  • 主营:氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,石英玻璃电路板,三维电路板,氧化锆陶瓷电路板
  • 地区:湖北 鄂州

联系方式

吕生董事长

在线联系

手 机:点击查看

电 话:点击查看

传 真:点击查看

地 址:

供应产品分类

新品上市

  • 1