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形状:
粉末
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成分:
SiO2
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含量:
99.9
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颜色:
白色蓬松粉末
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包装:
惰气包装
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用途:
工业
主营:微纳米金属粉末系列,微纳米碳化物粉末系列,微纳米氮化物粉末系列,微纳米氧化物粉末系列,微纳米硅化物粉末系列,微纳米硼化物粉末系列,陶瓷导热粉末系列,来料加工处理及改性处理
形状:
粉末
成分:
SiO2
含量:
99.9
颜色:
白色蓬松粉末
包装:
惰气包装
用途:
工业
产品参数:
名 称:SiO2
粒 度: um-nm
英文名称:Silicon oxide powder
产品型号:ZT-SiO2
产品纯度: 99.8%
晶 型: 球形
粉体颜色: 白色粉末
比表面积: 2.35m2/g
熔 点: 1650℃
沸 点: 2230℃
CAS 号: 112945-52-5
产品特点:
球形氧化硅粉通过激光火焰喷射熔融法制备,所得产品纯度高、粒径分布均匀,表面干净、球形度高,白度高,无残余杂质,易于分散,与农业生产体系体很好相容。作为环氧树脂塑封装材料填料不仅具有流动性强、绝缘性高等特点,而且化学性质稳定,可有效改善产品的性能,有助于减少应力,提高材料的柔性,降低模具的磨损率等。
优点应用 :
球形度高,大小均匀,可以大程度地添加,高分子体系粘度变化不明显;球形氧化硅表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性好,粉的填充量高。其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好;球形氧化硅填充的塑料封装集成电路芯片时,成品率高,球形氧化硅粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍;主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用。
产品包装:
(1)本品为充惰气包装,密封保存于干燥
(2)阴凉的环境中,不宜暴露空气中
(3)防受潮发生氧化团聚,影响分散性能和使用效果
(4)包装数量可以根据客户要求提供
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