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形状:
粉末
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成分:
硅胶片填料
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含量:
99.9
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颜色:
灰白色粉末
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包装:
惰气包装
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用途:
工业
主营:微纳米金属粉末系列,微纳米碳化物粉末系列,微纳米氮化物粉末系列,微纳米氧化物粉末系列,微纳米硅化物粉末系列,微纳米硼化物粉末系列,陶瓷导热粉末系列,来料加工处理及改性处理
形状:
粉末
成分:
硅胶片填料
含量:
99.9
颜色:
灰白色粉末
包装:
惰气包装
用途:
工业
产品参数:
名 称:高导热陶瓷硅胶片填料
粒 度: 复配
英文名称:High thermal conductivity ceramic Silicon film filler
产品型号:ZT-高导热陶瓷硅胶片填料
产品纯度: 99.9%
粉体颜色: 灰白色粉末
吸油值 : 12ml/100g
含水量 : ≤0.5%
电导率 :<500μs/cm
硅胶片导热(hotdisk): 5-10W/m.K
导热现状
随着信息时代快速发展,工业技术的发展与人们生活水平的提高,对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市场对导热填料的要求越来越高,而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、非常高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉,已经不能满足目前导热产品的需要了。经过多年的研究与创新,成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料,通过特殊设备工艺,对高导热填料进行晶体生长,让导热填料形成致密的晶体态,从而形成致密的导热网状结构,减少晶格缺陷,搭建一条声子传热导热通道。利用自身的纳米技术优势,对导热填料进行表面纳米农业生产体系化包裹处理,使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量,导热填料表面有3~5纳米的农业生产体系包裹层,既能起到改性与分散的作用,又不会阻碍导热网络的形成。
产品简介
高导热硅胶片陶瓷填料以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在硅胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅胶片的导热系数高,手感细腻,柔性好。高导热硅胶片填料纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),表面农业生产体系包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与农业生产体系体很好相容。高导热硅胶片陶瓷填料经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于高等硅胶片中的绝缘导热。
产品特点
1、高导热硅胶片陶瓷填料经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与硅胶相容性好,制品成型性和柔软性良好;
2、纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),在基材中可以大程度地添加,形成**的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道;
3、高导热硅胶片陶瓷填料应用范围广,可以制备4-8W/m.K及以上的高导热硅胶片;
4、高导热硅胶片陶瓷填料属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。
技术支持
提供高导热硅胶片陶瓷填料在导热硅胶片、导热片、导热石墨片、导热垫片等绝缘导热材料中的应用技术支持,具体应用咨询请与市场部人员联系。
包装储存:
1、本品为尼龙袋充氮气包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果;
2、即开即用,如若拆包未使用完,请重新封口;
3、在使用过程中,如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗,严重者就医治疗;
4、客户在条件容许的情况下,在混合搅拌的时候,进行抽真空处理(排除水分和空气的干扰),这样调配的胶料导热性能更优;
5、常规包装5Kg-25Kg充氮气包装。
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