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形状:
粉末
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成分:
产品参数: 名 称:高导热陶瓷胶带胶布填料 粒 度: 复配 英文名称:High thermal conductivity ceramic tape adhesive packing material 产品型号:ZT-高导热陶瓷胶带胶布填料 产品纯度: 99.9% 粉体颜色: 灰白色粉末 吸油值 : 15ml/100g 含水量 : ≤0.5% 电导率 :<100μs/cm 胶带胶布导热(hotdisk): 1.0-2.5W/m.K 导热现状: 随着信息时代快速发展,工业技术的发展与人们生活水平的提高,对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市场对导热填料的要求越来越高,而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉,已经不能满足目前导热产品的需要了。经过多年的研究与创新,成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料,通过特殊设备工艺,对高导热填料进行晶体生长,让导热填料形成致密的晶体态,从而形成致密的导热网状结构,减少晶格缺陷,搭建一条声子传热导热通道。利用自身的纳米技术优势,对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理,使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量,导热填料表面有3~5纳米的有机包裹层,既能起到改性与分散的作用,又不会阻碍导热网络的形成。 产品简介: 高导热陶瓷胶带胶布填料以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在胶带胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热胶带的导热系数高,柔性好,可剥离。高导热陶瓷胶带胶布填料纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热陶瓷胶带胶布填料经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于高端导热胶带和胶布中。 产品特点:? 1、高导热陶瓷胶带胶布填料经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与胶带导热胶相容性好,制品成型性和柔韧性良好,不影响产品的剥离性; 2、纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),在基材中可以大程度地添加,形成高效的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道; 3、高导热陶瓷胶带胶布填料应用范围广,可以制备1.0-2.5W/m.K及以上的高导热胶带和胶布; 4、高导热陶瓷胶带胶布填料属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。 技术支持: 提供高导热胶带胶布填料在导热胶带、导热胶布、导热膜等绝缘导热材料中的应用技术支持,具体应用咨询请与市场部人员联系。 包装储存:? 1、本品为尼龙袋充氮气包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果; 2、即开即用,如若拆包未使用完,请重新封口; 3、在使用过程中,如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗,严重者就医治疗; 4、客户在条件容许的情况下,在混合搅拌的时候,进行抽真空处理(排除水分和空气的干扰),这样调配的胶料导热性能更优; 5、常规包装5Kg-25Kg充氮气包装。
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含量:
99.9
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颜色:
灰白色粉末
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包装:
惰气包装
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用途:
工业