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详解COB之氮化铝陶瓷电路板
LED封装方式是以芯片借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。目前，LED封装方法大致可区分为透镜式以及反射杯式，其中透镜的成型可以是模塑成型透镜黏合成型；而反射杯式芯片则多由混胶、点胶、封装成型；近年来磊晶、固晶及封装设计逐渐成
2023-04-25 1/PICS -
关于氧化铝陶瓷基板
近两天，全国大范围降温，冬天是真的来了，冬天一到，很多女生就会害怕太干燥导致缺水外表变差，那么就会用到加湿器等等一系列的产品。其实不光是湿度太低不好，湿度高了也没什么好处。研究表明，温度过大时，人体中一种叫松果腺体分泌出的松果激素量也非常大，使得体内甲状腺素及腺素的浓度就相对降低，就会“偷懒”，
2023-04-25 3/PICS -
详解氮化铝陶瓷电路板封装
陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷与金属之间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法（激光后金属镀）等多种陶瓷金属化工艺。陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷，成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片，也可成为金
2023-04-25 1/PICS -
DBC厚膜陶瓷基板介绍在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的导电性能比金属铜差。钼锰法虽使金属层具有相对高的电导，但金属层的厚度往往很薄，小于25μm，这就限制了大功率模块组件的耐浪涌能力。因此必须有一种金属陶瓷结合的新方
2023-04-25 /件 -
陶瓷电路板具有良好的绝缘性陶瓷电路板具有良好的绝缘性和稳定性，耐击穿电压高达20KV/mm，能够瞬间承受高电流、高电压的突变，以保证器件及系统的正常工作；陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形从而发生线路脱焊，内应力等问题。陶瓷电路板具有更高的热导率、散热性能良好，能够在户外高低温等恶劣环境下工作
2023-04-25 /PCS -
碳化硅基板——汽车电子发展随着科技创新的发展，汽车电子已经成为汽车控制系统中重要的支撑基础。汽车电气化标志者汽车产业革命开始。随着新能源车、无人驾驶、车载信息系统技术日渐成熟，未来汽车产业将沿着智能化、网络化及电子化方向发展。汽车电子有望接棒消费电子成为下一个电子行业驱动引擎并再现消费电子对于产业链的整体拉动。
2023-04-25 /PCS