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LED封装方式是以芯片借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板连结而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。 目前,LED封装方法大致可区分为透镜式以及反射杯式,其中透镜的成型可以是模塑
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